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【財訊快報╱李純君報導】封測廠超豐( 2441 )昨日召開股東會，董事長蔡篤恭表示，超豐接單超乎預期熱，超豐今年一年都不會有淡季。 蔡篤恭分析，物聯網將導致5G、資料中心等需求大舉崛起，但因應物聯網所產出的邏輯晶片，必須具備輕薄短小又要很便宜，以及低耗電，這類晶片只適合在8吋晶圓製造，而8吋廠的後段封測，就是超豐的強項。 另外，蔡篤恭也宣布，超豐頭份新廠今年下半年將正式量產8吋WLP(晶圓級封裝)，並開始挹注營收，意味著超豐正式從過去傳統導線架封裝往晶圓級封裝，製程能力提升。 此外，以今年來看，蔡篤恭透露，超豐沒有淡季，下半年需求很不錯，訂單熱度超乎預期，未來將積極鎖定物聯網、車用電子等應用，持續帶動營運成長。
超豐董座蔡篤恭稱訂單超乎預期，下半年量產8吋晶圓級封裝
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